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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3157-1998”筛选，展示 10 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体分立器件失效分析方法和程序 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、外部目检、X射线检查、超声波扫描显微镜测试分析、开封、内部目检、剖面金相分析、键合强度 等 10 项，点击展开全部
检测对象：（五十四）电子元器件
检测对象：（五十五）半导体器件