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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB 3233-1998”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路失效分析程序和方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查、外部目检、X射线检查、开封、内部目检、剖面金相分析、键合强度、电子微探针分析
检测对象：（五十四）电子元器件
检测对象：（五十五）半导体器件