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2026-05-12
按“GJB 4027A-2006”筛选,展示 107 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103-
检测项目:外部目检、密封、内部目检、制样镜检、引出端强度、X射线检查、键合强度、剪切强度 等 13 项,点击展开全部
检测对象:(三十)金属膜固定电阻器
检测对象:(三十一)片式固定电阻器
检测对象:(三十二)圆片瓷介电容器
检测对象:(三十三)多层瓷介(独石)电容器
检测对象:(三十四)非固体电解质钽电容器
检测对象:(三十五)固体电解质钽电容器
检测对象:(三十六)片式固定电解质钽电容器
检测对象:(三十七)珠状热敏电阻器
检测对象:(三十八)圆片式热敏电阻器
检测对象:(三十九)压阻式压力传感器
检测对象:(四十)电磁干扰(EMI)低通馈通滤波器
检测对象:(四十一)电连接器接触件
检测对象:(四十二)电感器和变压器
检测对象:(四十三)片式印刷电感器
检测对象:(四十四)晶体振荡器
检测对象:(四十五)无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管
检测对象:(四十六)螺栓安装和轴向引线金属外壳二极管
检测对象:(四十七)表面安装和外引线同向引出晶体管、二极管
检测对象:(四十八)密封半导体集成电路
检测对象:(四十九)混合集成电路(含多芯片组件)
检测对象:(五十)塑封半导体集成电路
检测对象:(五十一)光耦合器
检测对象:(五十二)半导体光电模块
检测对象:(五十三)玻璃和陶瓷基片型熔断器
检测对象:(五十四)电子元器件