数据更新时间
2026-05-12
按“R2”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD 22-B100B-2003(R2021)
外形尺寸
检测项目：外形尺寸
检测对象：（五十五）半导体器件
JESD 22-B108B-2010(R2023)
表面贴装半导体器件的共面性试验
检测项目：共面度测试
检测对象：（五十五）半导体器件
JESD 22-A102E-2015(R2021)
高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮
检测对象：（五十五）半导体器件
JESD 22-A121A-2008(R2025)
锡及锡合金表面镀层的测量须状物生长的试验方法
检测项目：锡须观察
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
JESD 201A-2008(R2020)
锡和锡合金表面锡须的敏感性生成环境验收要求
检测项目：锡须观察
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件