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2026-05-12
按“U”筛选，展示 200 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验U：引出端及整体安装件强度
检测项目：引出端强度
检测对象：（五十五）半导体器件
JESD 22-A110E-2015
Highly Accelerated Temperature Humidity Stress Test（HAST）
检测项目：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测对象：（五十五）半导体器件
IEC 60068-2-82-2019
环境试验:第2-82部分:试验.试验X<sub>w1</sub>:电子组件用元器件的晶须试验方法
检测项目：锡须观察
检测对象：（五十六）印制电路板&印制电路板组件
SJ/T 10741-2000
半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
检测项目：输入钳位电压 <I>V</I><Sub>IK</Sub>、输入高电平电压 <I>V</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电压 <I>V</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电流 <I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流 <I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电流 <I>I</I><Sub>OH</Sub> 等 25 项，点击展开全部
检测对象：（三）半导体集成电路CMOS电路
SJ/T 10735-1996
半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
检测项目：输入钳位电压 <I>V</I><Sub>IK</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入电流 <I>I</I><Sub>I</Sub>、输入高电平电流 <I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流 <I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出短路电流 <I>I</I><Sub>OS</Sub>、输出高阻态时高电平电流 <I>I</I><Sub>OZH</Sub> 等 19 项，点击展开全部
检测对象：（四）半导体集成电路TTL电路
SJ/T 10805-2018
半导体集成电路电压比较器测试方法
检测项目：输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流 <I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 <I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益 <I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub> 等 17 项，点击展开全部
检测对象：（十二）半导体集成电路电压比较器
半导体集成电路运算放大器测试方法
检测项目：输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流 <I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 <I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益 <I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub>、输出峰-峰电压 <I>V</I><Sub>OPP</Sub> 等 15 项，点击展开全部
检测对象：（十一）半导体集成电路运算（电压）放大器
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流 <I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 <I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益 <I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub> 等 13 项，点击展开全部
检测对象：（十二）半导体集成电路电压比较器
半导体集成电路电压调整器测试方法
检测项目：电压调整率 <I>S</I><Sub>V</Sub>、电流调整率 <I>S</I><Sub>I</Sub>、纹波抑制比 <I>S</I><Sub>rip</Sub>、耗散电流 <I>I</I><Sub>D</Sub>和耗散电流变化 △<I>I</I><Sub>D</Sub>、短路电流 <I>I</I><Sub>OS</Sub>、输出电压（<I>V</I><Sub>O</Sub>）和输出电压偏差（△<I>V</I><Sub>O</Sub>）、基准电压 <I>V</I><Sub>REF</Sub>、输出阻抗<I>Z</I><Sub>O</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：（十）半导体集成电路电压调整器
SJ/T 10738-1996
半导体集成电路运算（电压）放大器测试方法的基本原理
检测项目：输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流 <I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 <I>I</I><Sub>IB</Sub>、静态功耗 <I>P</I><Sub>D</Sub>、开环电压增益 <I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub>、输出峰-峰电压 <I>V</I><Sub>OPP</Sub> 等 12 项，点击展开全部
检测对象：（十一）半导体集成电路运算（电压）放大器
集成电路模拟数字、数字模拟转换器测试方法
检测项目：失调误差 <I>E</I><Sub>O</Sub>、增益误差 <I>E</I><Sub>G</Sub>、满度误差<I>E</I><Sub>FS</Sub>、满度输出电流<I>I</I><Sub>O</Sub>、模拟输出漏电流<I>I</I><Sub>OL</Sub>、电源电流<I>I</I><Sub>CC</Sub>、功耗 <I>P</I><Sub>W</Sub>、直流电源抑制比<I>PSRR</I><Sub>DC</Sub> 等 10 项，点击展开全部
检测对象：（六）半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输入箝位电压 <I>V</I><Sub>IK</Sub>、输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电流 <I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流 <I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高阻态电流 <I>I</I><Sub>OZ</Sub>、输出短路电流 <I>I</I><Sub>OS</Sub>、输出短路电流<I>I</I><Sub>OS</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：（二）数字集成电路
检测对象：（五）半导体集成电路MOS随机存储器
检测对象：（七）半导体集成电路微处理器及外围接口电路
检测对象：（八）半导体集成电路模拟开关
SJ/T 10739-1996
半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理
检测项目：输出高电平电压 <I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压 <I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入负载电流 <I>I</I><Sub>LI</Sub>、输出高阻态时高电平电流 <I>I</I><Sub>OZH</Sub>、输出高阻态时低电平电流 <I>I</I><Sub>OZL</Sub>、工作状态时 <I>V</I><Sub>DD</Sub>电源电流 <I>I</I><Sub>DD</Sub>、工作状态时 <I>V</I><Sub>CC</Sub>电源电流 <I>I</I><Sub>CC</Sub>、维持状态时 <I>V</I><Sub>DD</Sub>电源电流 <I>I</I><Sub>DDS</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：（五）半导体集成电路MOS随机存储器
半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路 第Ⅳ篇第3节
检测项目：纹波抑制比 <I>S</I><Sub>RIP</Sub>、基准电压 <I>V</I><Sub>REF</Sub>、输入失调电压 <I>V</I><Sub>IO</Sub>、输入失调电流 <I>I</I><Sub>IO</Sub>、输入偏置电流 <I>I</I><Sub>IB</Sub>、开环电压增益 <I>A</I><Sub>VD</Sub>、共模抑制比 <I>K</I><Sub>CMR</Sub>、电源电压抑制比 <I>K</I><Sub>SVR</Sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：（九）模拟集成电路
SJ/T 10818-1996
半导体集成非线性电路数字/模拟转换器和模拟/数字转换器测试方法的基本原理
检测项目：失调误差 <I>E</I><Sub>O</Sub>、零点误差 <I>E</I><Sub>Z</Sub>、增益误差 <I>E</I><Sub>G</Sub>、精度 <I>E</I><Sub>A</Sub>、线性误差 <I>E</I><Sub>L</Sub>、失码 <I>M</I><Sub>C</Sub>、功耗 <I>P</I><Sub>W</Sub>、电源电压灵敏度<I>K</I><Sub>SVS</Sub>
检测对象：（六）半导体集成非线性电路数字模拟转换器和模拟数字转换器（仅限14位及14位以下）
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压 <I>V</I><Sub>O</Sub>、输出电流 <I>I</I><Sub>O</Sub>、输出纹波电压 <I>V</I><Sub>RIP</Sub>、电压调整率 <I>S</I><Sub>V</Sub>、电流调整率 <I>S</I><Sub>I</Sub>、输入电流 <I>I</I><Sub>I</Sub>
检测对象：（十八）DC/DC 变换器
半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第Ⅳ章第1节
检测项目：正向电压 <I>V</I><Sub>F</Sub>、工作电压 <I>V</I><Sub>Z</Sub>、微分电阻 <I>R</I><Sub>Z</Sub>、反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub>
检测对象：（十四）二极管
半导体器件分立器件第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT)
检测项目：栅极-发射极漏电流 <I>I</I><Sub>GES</Sub>、集电极截止电流 <I>I</I><Sub>CES</Sub>、集电极-发射极电压<I>V</I><Sub>CES</Sub>
检测对象：（十三）绝缘栅双极型晶体管
半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压 <I>V</I><Sub>F</Sub>、击穿电压<I>V</I><Sub>BR</Sub>、反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub>
检测对象：（十四）二极管
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：正向电压 <I>V</I><Sub>F</Sub>、击穿电压<I>V</I><Sub>BR</Sub>、反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub>
检测对象：（十四）二极管
半导体集成电路模拟开关测试方法
检测项目：导通电阻 <I>R</I><Sub>ON</Sub>、导通电阻路差 △<I>R</I><Sub>ON</Sub>
检测对象：（八）半导体集成电路模拟开关
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：正向电压 <I>V</I><Sub>F</Sub>、反向漏电流 <I>I</I><Sub>R</Sub>
检测对象：（十四）二极管