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数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E November 2017
元件引线、端子、耳片、端子和导线的可焊性试验
检测项目：可焊性
检测对象：光电半导体器件
IEC 60068-2-58 Edition 4.1 2017-07
环境试验-第2-58部分:试验-试验Td:表面贴装器件(SMD)的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法
检测项目：表面贴装器件的可焊性
检测对象：光电半导体器件
BS EN IEC 60810:2018+A2:2022
道路车辆用灯、光源和LED封装-性能要求
检测项目：可焊性、表面贴装器件的可焊性
检测对象：汽车用发光二极管(LED)及模组
IEC 60810:2017+AMD1:2019+AMD2:2022
道路车辆用灯、光源和LED封装-性能要求
检测项目：可焊性、表面贴装器件的可焊性
检测对象：汽车用发光二极管(LED)及模组