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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD51-50A, Nov 2022
单芯片和多芯片、单pn结和多pn结发光二极管的热测量方法概述(发光二极管)
检测项目：热阻
检测对象：光电半导体器件
MIL-STD-750F-2 Method 2017,22,June 2022
半导体器件的机械试验方法第2部分:试验方法2017 方法
检测项目：芯片剪切力
检测对象：光电半导体器件
BS EN IEC 60810:2018+A2:2022
道路车辆用灯、光源和LED封装-性能要求
检测项目：芯片剪切力
检测对象：汽车用发光二极管(LED)及模组
IEC 60810:2017+AMD1:2019+AMD2:2022
道路车辆用灯、光源和LED封装-性能要求
检测项目：芯片剪切力
检测对象：汽车用发光二极管(LED)及模组