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数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
检测项目：壳温Tc的测量、安装表面温度Tm的测量、结温Ti的测量、封装热阻R的计算
检测对象：光电半导体
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法
检测项目：热阻测量、高发光效率器件的热阻测试
检测对象：半导体发光二极管
AEC-Q102-REV-A-2020
基于失效机制的汽车用光电子半导体应力测试鉴定 表2 第C9项
检测项目：热阻
检测对象：光电半导体
AEC-Q101-REV-E-2021
汽车级离散半导体的应力测试条件 半导体分立器件 表2 第C9项
检测项目：热阻
检测对象：电子器件