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达测科技广州股份有限公司

当前查看:达测科技广州股份有限公司

广东省

联系电话:暂无

数据更新时间

2026-05-12

能力范围

按“芯片”筛选,展示 41 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。

按标准归类为 4 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

AEC-Q104-REV-2017

基于失效机理的汽车多芯片模块应力测试鉴定 表1 第A1项

38 项检测项目

检测项目:预处理、高温高湿(有偏压T)、高压蒸煮或高温高湿(无偏压)、温度循环、功率温度循环、高温储存寿命、高温工作寿命、早期寿命失效率 等 38 项,点击展开全部

检测对象:车用多芯片模块

预处理高温高湿(有偏压T)高压蒸煮或高温高湿(无偏压)温度循环功率温度循环高温储存寿命高温工作寿命早期寿命失效率NVM擦写次数、数据保持和工作寿命引线键合拉力引线键合切应力外部引线可焊性物理尺寸引脚牢固性X-射线声学显微镜测试前后应力函数/参数静电放电人体模型静电放电带电器件型号锁定电气分布失效等级表征特性过程平均测试统计式良率分析机械冲击扫频振动恒加速度粗/细检漏包装跌落盖板扭力测试晶片剪切应力试验内部(吸湿水汽)测试板级可靠性测试低温贮存寿命启动和温度步骤MCM 冲击测试破坏性物理分析

JESD51-51-2012

发光二极管LED芯片

1 项检测项目

检测项目:结温

检测对象:半导体发光二极管

结温

GB/T 30655-2014

氮化物 LED外延片内量子效率测试方法

1 项检测项目

检测项目:外量子效率

检测对象:LED芯片

外量子效率

AEC-Q102-REV-A-2020

基于失效机制的汽车用光电子半导体应力测试鉴定 表2 第C5项

1 项检测项目

检测项目:芯片剪切

检测对象:光电半导体

芯片剪切

机构信息

机构名称

达测科技广州股份有限公司

所在地区

广东省

企业地址

暂无地址信息

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