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数据更新时间
2026-05-12
按“GB/T 14862-1993”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
检测项目：壳温Tc的测量、安装表面温度Tm的测量、结温Ti的测量、封装热阻R的计算
检测对象：光电半导体