数据更新时间
2026-05-12
按“U”筛选，展示 29 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T 10805-2018
检测项目：输入失调电压V<Sub>IO</Sub>、输入失调电流I<Sub>IO</Sub>、输入偏置电流I<sub>IB</sub>、静态功耗P<Sub>D</Sub>、开环电压增益A<sub>VD</sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、高电平输出电流I<sub>OH</sub> 等 9 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路电压比较器
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
半导体光电耦合器测试方法 SJ/T2215-2015
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、正向电流I<Sub>F</Sub>、反向击穿电压V<Sub>BR</Sub>、反向电流I<Sub>R</Sub>、集电极-发射极击穿电压V<sub>BRCEO</sub>、集电极-发射极饱和电压V<sub>CEsat</sub>、输出截止电流I<sub>CEO</sub>
检测对象：半导体光电耦合器
半导体集成电路 电压调整器测试方法
检测项目：电压调整率S<Sub>V</Sub>、电流调整率S<Sub>I</Sub>、基准电压V<Sub>REF</Sub>、最小输入输出电压差V<sub>DROP</sub>
检测对象：半导体集成电路电压调整器
半导体集成电路 第2部分：数字集成电路 第Ⅳ篇 第2节
检测项目：输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
检测对象：半导体集成电路微处理器及外围接口电路
半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、击穿电压V<Sub>BR</Sub>
检测对象：整流二极管
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：绝缘栅型（B和C型）的栅极泄漏电流I<sub>GSS</sub>、栅-源短路时（V<sub>GS</sub>=0）的漏极电流I<sub>DSS</sub>
检测对象：场效应晶体管