数据更新时间
2026-05-12
按“GB/T17574-1998”筛选，展示 37 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
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半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 方法
检测项目：输出高电平电压VOH、输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>、输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>、输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>、输出短路电流I<Sub>OS</Sub>、静态条件下的电源电流、动态条件下的总电源电流、通过时钟线提供的功率 等 10 项，点击展开全部
检测对象：数字集成电路 组合电路
检测对象：数字集成电路时序电路
检测对象：数字集成电路 计数器
检测对象：数字集成电路移位寄存器
检测对象：数字集成电路存储器