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2026-05-12
按“P”筛选，展示 23 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC62321-8：2017
通过气相色谱质谱联用仪(GC-MS)，配有热裂解/热脱附的气相色谱质谱联用仪 (Py/TD-GC-MS)检测聚合物中的邻苯二甲酸酯
检测项目：邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)、邻苯二甲酸二正丁酯(DBP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、二(2-乙基己基)邻苯二甲酸酯（DEHP）、邻苯二甲酸二正辛酯（DNOP）、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)、邻苯二甲酸二异癸酯（DIDP）
检测对象：电子电气产品（邻苯二甲酸酯检测）
CPSC-CH-C1001-09.4
邻苯二甲酸酯测定的标准作业程序
检测项目：邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)、邻苯二甲酸二正丁酯(DBP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、二(2-乙基己基)邻苯二甲酸酯（DEHP）、邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)
检测对象：电子电气产品（邻苯二甲酸酯检测）
IEC62321-5：2013
使用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS确定聚合物和电子材料中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
检测项目：铅、镉、铬
检测对象：电子电气产品（有害物质检测）
IPC-TM-650 2.3.13:2004
液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法
检测项目：酸值
检测对象：助焊剂
IPC-TM-650 2.4.34.3: 1995
旋转粘度法测锡膏粘度
检测项目：粘度
检测对象：锡焊料
IPC J-STD-006C: 2013
电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求
检测项目：金属含量（锡、银、铜）
检测对象：锡焊料
IPC-TM-650 2.3.34.1:1995
焊料中助焊剂的百分含量
检测项目：助焊剂含量
检测对象：锡焊料
IPC-TM-650 2.1.1 F: 2015
微切片手动和半自动制作方法
检测项目：金相切片
检测对象：电子产品（失效分析）
IPC-TM-650 2.1.2 A: 1976
染色渗透法检测针孔
检测项目：染色试验
检测对象：电子产品（失效分析）
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022
封装电子组件的超声波扫描电镜法
检测项目：超声波扫描
检测对象：电子产品（失效分析）
IEC 62321-4:2013/AMD1 :2017
使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子材料中的汞
检测项目：汞
检测对象：电子电气产品（有害物质检测）