湖南省
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数据更新时间
2026-05-12
当前展示该机构前 100 条能力；该机构共 617 条能力记录。
按标准归类为 25 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 9531.1-1988～GB/T 9531.7-1988
电子陶瓷零件技术条件
检测项目：结构尺寸、公差、表面粗糙度、外观、烧成、体积密度、气密性、透液性能 等 20 项，点击展开全部
检测对象：电子陶瓷零件
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：外观、结构尺寸和偏差、氧化铝含量、表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、维氏硬度 等 15 项，点击展开全部
检测对象：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：外观、结构尺寸和偏差、氧化铝含量、表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、维氏硬度 等 15 项，点击展开全部
检测对象：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 5596-1996
电容器用陶瓷介质材料
检测项目：介质损耗角正切值、体积电阻率、绝缘强度、静态抗弯强度、线性膨胀系数、粒度、比表面积
检测对象：电容器用陶瓷介质材料
产品几何技术规范（GPS) 几何公差 检测与验证
检测项目：尺寸公差、直线度、平行度、垂直度、圆度
检测对象：电子陶瓷制品
产品几何技术规范（GPS） 光滑工件尺寸的检验
检测项目：尺寸公差、直线度、平行度、垂直度、圆度
检测对象：电子陶瓷制品
SJ/T 10742-1996
电子陶瓷零件公差
检测项目：尺寸公差、直线度、平行度、垂直度、圆度
检测对象：电子陶瓷制品
SJ/T 143-1996
被银陶瓷零件
检测项目：形状尺寸、外观、耐热浸锡时间、连接强度、温度变化试验
检测对象：被银陶瓷零件
SJ/T 10243-1991
微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：体积密度、吸水率、维氏硬度、抗弯强度、线膨胀系数
检测对象：微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ 1783-1981
电真空陶瓷零件技术条件
检测项目：尺寸公差、生烧和过烧、外观质量
检测对象：电真空陶瓷零件
压电陶瓷材料体积密度测量方法
检测项目：密度
检测对象：电子陶瓷
精细陶瓷弯曲强度试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
GB/T 11387-2008
压电陶瓷材料性能测试方法 静态弯曲强度的测试
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
ISO 18558:2015
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 测定陶瓷管和陶瓷环弹性模量和抗弯强度的试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
平面度误差检测
检测项目：平面度误差
检测对象：电子陶瓷制品
产品几何技术规范（GPS) 表面结构 轮廓法 表面粗糙度参数及其数值
检测项目：表面粗糙度
检测对象：电子陶瓷制品
GB/T 13841-1992
电子陶瓷件表面粗糙度
检测项目：表面粗糙度
检测对象：电子陶瓷制品
环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
检测项目：快速温度变化
检测对象：电子陶瓷制品
半导体器件机械和气候试验方法
检测项目：快速温度变化
检测对象：电子陶瓷制品
ISO 14704:2016
精细陶瓷(高级陶瓷,高技术陶瓷) 室温下单片陶瓷弯曲强度的试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
ISO 14610:2012
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 室温下多孔陶瓷弯曲强度的试验方法
检测项目：抗折强度（弯曲强度）
检测对象：电子陶瓷
精细陶瓷压缩强度试验方法
检测项目：压缩强度
检测对象：电子陶瓷
ISO 17162:2014
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 在室温下单片陶瓷的机械性能 抗压强度的测定
检测项目：压缩强度
检测对象：电子陶瓷
GB/T 23805-2009 ISO 15490:2008
精细陶瓷室温拉伸强度试验方法
检测项目：拉伸强度
检测对象：电子陶瓷
ISO 15490:2008
精细陶瓷（先进陶瓷、高技术陶瓷） 在室温下单片陶瓷的抗拉强度试验方法
检测项目：拉伸强度
检测对象：电子陶瓷