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2026-05-12
按“孔率”筛选,展示 18 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
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GB/T 2997-2015 ISO 5017:2013
致密定形耐火制品体积密度、显气孔率和真气孔率试验方法
检测项目:密度、显气孔率、真气孔率
检测对象:电子陶瓷
GB/T 2998-2015 ISO 5016:1997
定形隔热耐火制品体积密度和真气孔率试验方法
检测项目:密度、真气孔率
检测对象:电子陶瓷
ISO18754:2020
精细陶瓷(高级陶瓷、高级工艺陶瓷) 密度和表观气孔率的测定
检测项目:表观气孔率、密度
检测对象:电子陶瓷
GB/T 25995-2010 ISO 18754:2003
精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
检测项目:密度
检测对象:电子陶瓷
多孔陶瓷显气孔率、容重试验方法
检测项目:显气孔率
检测对象:电子陶瓷
精细陶瓷密度和显气孔率试验方法
检测项目:显气孔率
检测对象:电子陶瓷
GB/T 9531.1-1988~GB/T 9531.7-1988
电子陶瓷零件技术条件
检测项目:气孔率
检测对象:电子陶瓷零件
JB/T 10501-2005
电力半导体器件用管壳瓷件
检测项目:气孔率
检测对象:电力半导体器件用管壳瓷件
JB/T 6615-2011
机械密封用碳化硼密封环技术条件
检测项目:显气孔率
检测对象:碳化硼密封环
JB/T 8724-2023
机械密封用反应烧结氮化硅密封环
检测项目:显气孔率
检测对象:氮化硅陶瓷密封环
JB/T 6374-2020
机械密封用碳化硅密封环技术条件
检测项目:气孔率
检测对象:碳化硅密封环
陶瓷密封阀门 技术条件 附录A.
检测项目:显气孔率
检测对象:阀门陶瓷密封件
GB/T 8411.2-2008 IEC 60672-2:1999
陶瓷和玻璃绝缘材料 第2部分:试验方法
检测项目:显气孔率
检测对象:陶瓷和玻璃绝缘材料
电子元器件结构陶瓷材料
检测项目:气孔率
检测对象:电子元器件结构陶瓷材料