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2026-05-12
按“热震”筛选，展示 13 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 13 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T 9531.1-1988～GB/T 9531.7-1988
电子陶瓷零件技术条件
检测项目：抗热震性
检测对象：电子陶瓷零件
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：抗热震性
检测对象：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：抗热震性
检测对象：薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
SJ/T 10243-1991
微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目：抗热震性
检测对象：微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
JB/T 10501-2005
电力半导体器件用管壳瓷件
检测项目：抗热震性
检测对象：电力半导体器件用管壳瓷件
GB/T 12635-1990
碳膜电阻器用陶瓷基体
检测项目：抗热震性
检测对象：碳膜电阻器用陶瓷基体
SJ/T 10322-1992
金属膜固定电阻器用陶瓷基体
检测项目：抗热震性
检测对象：金属膜固定电阻器用陶瓷基体
JB/T 6615-2011
机械密封用碳化硼密封环技术条件
检测项目：热震稳定性
检测对象：碳化硼密封环
SJ/T 11246-2014
真空开关管用陶瓷管壳
检测项目：抗热震性
检测对象：真空开关管用陶瓷管壳
陶瓷密封阀门 技术条件 附录A.
检测项目：热震稳定性
检测对象：阀门陶瓷密封件
GB/T 18791-2002
电子和电气陶瓷性能试验方法
检测项目：抗热震性
检测对象：电子和电气陶瓷
GB/T 8411.2-2008 IEC 60672-2:1999
陶瓷和玻璃绝缘材料 第2部分：试验方法
检测项目：抗热震性
检测对象：陶瓷和玻璃绝缘材料
电子元器件结构陶瓷材料
检测项目：抗热震性
检测对象：电子元器件结构陶瓷材料