湖南省
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数据更新时间
2026-05-12
按“陶瓷基”筛选,展示 87 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 7 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
SJ/T 10243-1991
微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目:体积密度、吸水率、维氏硬度、抗弯强度、线膨胀系数、导热率、比热、最高使用温度 等 16 项,点击展开全部
检测对象:微波集成电路用氧化铝陶瓷基片
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目:外观、结构尺寸和偏差、氧化铝含量、表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、维氏硬度 等 15 项,点击展开全部
检测对象:厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
检测项目:外观、结构尺寸和偏差、氧化铝含量、表面粗糙度、体积密度、透液性、抗折强度、维氏硬度 等 15 项,点击展开全部
检测对象:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
GB/T 12635-1990
碳膜电阻器用陶瓷基体
检测项目:体积密度、抗折强度、弹性模量、泊松比、抗热震性、线膨胀系数、导热系数、介电常数 等 15 项,点击展开全部
检测对象:碳膜电阻器用陶瓷基体
SJ/T 10322-1992
金属膜固定电阻器用陶瓷基体
检测项目:体积密度、抗折强度、弹性模量、泊松比、抗热震性、线膨胀系数、导热系数、介电常数 等 15 项,点击展开全部
检测对象:金属膜固定电阻器用陶瓷基体
JB/T 8736-1998
电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片
检测项目:外观、公差、表面粗糙度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、抗压力、线膨胀系数 等 10 项,点击展开全部
检测对象:电力半导体用氮化铝陶瓷基片
ISO 17841:2015
精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 精细陶瓷基片的热疲劳试验方法
检测项目:热疲劳试验
检测对象:电子陶瓷