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香港科技大学佛山研究院工程中心

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数据更新时间

2026-05-12

能力范围

当前展示该机构前 56 条能力;该机构共 56 条能力记录。

按标准归类为 43 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。

CIE 127-2007

LED测量方法

5 项检测项目

检测项目:电性能、平均光强、光通量、光谱、光强分布和光束角

检测对象:LED器件

电性能平均光强光通量光谱

检测对象:LED模块

光强分布和光束角
GB/T 24824-2009

普通照明用LED模块测试方法

4 项检测项目

检测项目:光通量、颜色特性、光强分布和光束角、基本电性能和电流谐波

检测对象:LED模块

光通量颜色特性光强分布和光束角基本电性能和电流谐波

SJ/T 11397-2009

半导体发光二极管用荧光粉

4 项检测项目

检测项目:发射光谱和激发光谱、外量子效率、色品坐标、温度特性

检测对象:LED封装材料

发射光谱和激发光谱外量子效率色品坐标温度特性
GB/T 5095.2-1997

电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 2a

2 项检测项目

检测项目:接触电阻测试、绝缘电阻

检测对象:电子元器件

接触电阻测试绝缘电阻
GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化

2 项检测项目

检测项目:温度冲击试验、温度循环试验

检测对象:电子产品

温度冲击试验温度循环试验
GB/T 33720-2017

LED照明产品光通量衰减加速试验方法

2 项检测项目

检测项目:光通量维持率、寿命预估

检测对象:固态照明产品

光通量维持率寿命预估
GB/T 19466.2-2004

塑料 差示扫描量热法(DSC)第2部分:玻璃化转变温度的测定

1 项检测项目

检测项目:玻璃化转变温度

检测对象:LED封装材料

玻璃化转变温度

JY/T 0584-2020

分析型扫描电子显微镜方法通则

1 项检测项目

检测项目:SEM形貌分析

检测对象:电子元器件

SEM形貌分析
GJB 1649-1993

电子产品防静电放电控制大纲

1 项检测项目

检测项目:静电放电(ESD)

检测对象:电子元器件

静电放电(ESD)

MIL-STD-883G:1989

静电放电测试 方法

1 项检测项目

检测项目:静电放电(ESD)

检测对象:电子元器件

静电放电(ESD)

IEC 60512-2-1:2002

电子设备连接器.试验和测量.第2-1部分:电连续性和接触电阻试验.试验2a:接触电阻.毫伏法

1 项检测项目

检测项目:接触电阻测试

检测对象:电子元器件

接触电阻测试

IEC 60512-3-1:2002

电子设备连接器.试验和测量.第3-1部分:绝缘试验.试验3a:绝缘电阻

1 项检测项目

检测项目:绝缘电阻

检测对象:电子元器件

绝缘电阻

JESD51-51A:2022

实现电学测试方法测量暴露冷却的发光二极管的真实热阻和阻抗

1 项检测项目

检测项目:热阻、结温

检测对象:电子元器件

热阻、结温
GB/T 19466.3-2004

塑料 差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定

1 项检测项目

检测项目:熔融温度及热焓

检测对象:LED封装材料

熔融温度及热焓
GB/T6462-2005

金属和氧化物覆盖层 厚度测量显微镜法

1 项检测项目

检测项目:镀层厚度

检测对象:LED器件

镀层厚度
GB/T 9468-2008

灯具分布光度测量的一般要求标准

1 项检测项目

检测项目:照度

检测对象:LED模块

照度
GB/T2423.1-2008

电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温

1 项检测项目

检测项目:低温存储试验

检测对象:电子产品

低温存储试验

ISO 11357-4:2021

塑料-差示扫描量热法(DSC)第4部分:比热容的测定

1 项检测项目

检测项目:比热容

检测对象:LED封装材料

比热容

JESD22-A119A-2015

低温存储寿命试验

1 项检测项目

检测项目:低温存储寿命

检测对象:电子产品

低温存储寿命
GB/T2423.2-2008

电子电工产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温

1 项检测项目

检测项目:高温存储试验

检测对象:电子产品

高温存储试验

JESD22-A108G-2022

高温偏压寿命试验

1 项检测项目

检测项目:高温存储寿命试验

检测对象:电子产品

高温存储寿命试验
GB/T 2423.3-2016

环境试验 第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验

1 项检测项目

检测项目:恒温恒湿试验

检测对象:电子产品

恒温恒湿试验

JESD22-A101D.01-2021

温湿度偏压寿命试验

1 项检测项目

检测项目:恒温恒湿试验

检测对象:电子产品

恒温恒湿试验
GB/T 2423.4-2008

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db 交变湿热(12h+12h循环)

1 项检测项目

检测项目:交变湿热循环试验

检测对象:电子产品

交变湿热循环试验

JESD22-A100E-2020

循环温度湿度偏压寿命试验

1 项检测项目

检测项目:交变湿热循环试验

检测对象:电子产品

交变湿热循环试验

JESD22-A106B.02-2022

热冲击试验

1 项检测项目

检测项目:温度冲击试验

检测对象:电子产品

温度冲击试验

JESD22-A104F.01-2023

温度循环试验

1 项检测项目

检测项目:温度循环试验

检测对象:电子产品

温度循环试验
GB/T 4937.4-2012

半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)

1 项检测项目

检测项目:高加速湿热压力试验

检测对象:电子产品

高加速湿热压力试验

JESD22-A110E.01-2021

高加速温度和湿度压力测试(HAST)

1 项检测项目

检测项目:高加速湿热压力试验

检测对象:电子产品

高加速湿热压力试验

IPC/JEDECJ-STD-020F-2022

非气密固态表面贴装器件 潮湿/再流焊敏感度分级

1 项检测项目

检测项目:湿气敏感试验

检测对象:电子产品

湿气敏感试验
GB/T 2423.51-2020

环境试验 第2部分:试验方法 试验Ke:流动混合气体腐蚀试验

1 项检测项目

检测项目:流动混合气体腐蚀试验

检测对象:电子产品

流动混合气体腐蚀试验

IEC 60068-2-60:2015

环境试验.第2-60部分:试验.试验ke:流动混合气体腐蚀试验

1 项检测项目

检测项目:流动混合气体腐蚀试验

检测对象:电子产品

流动混合气体腐蚀试验
GB/T 2423.19-2013

环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验

1 项检测项目

检测项目:二氧化硫试验

检测对象:电子产品

二氧化硫试验
GB/T 2423.20-2014

环境试验 第2部分:试验方法 试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法

1 项检测项目

检测项目:硫化氢试验

检测对象:电子产品

硫化氢试验

IEC 60068-2-43-2003

环境试验.第2-43部分:试验.试验Kd:触点和连接件的硫化氢试验

1 项检测项目

检测项目:硫化氢试验

检测对象:电子产品

硫化氢试验
GB/T 2423.18-2021

环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠)试验

1 项检测项目

检测项目:盐雾腐蚀试验

检测对象:电子产品

盐雾腐蚀试验

IEC 60068-2-52:2017

环境试验 第2-52部分:试验方法 试验Kb:盐雾,交变(氯化钠)试验

1 项检测项目

检测项目:盐雾腐蚀试验

检测对象:电子产品

盐雾腐蚀试验
GB/T 2423.17-2024

环境试验 第2部分:试验方法 试验Ka:盐雾

1 项检测项目

检测项目:盐雾腐蚀试验

检测对象:电子产品

盐雾腐蚀试验

IEC 60068-2-11-2021

基本环境试验规程.第2部分:试验.第11节:试验Ka:盐雾

1 项检测项目

检测项目:盐雾腐蚀试验

检测对象:电子产品

盐雾腐蚀试验
GB/T 16422.3-2022

塑料 实验室光源暴露试验方法 第3部分:荧光紫外灯

1 项检测项目

检测项目:紫外老化

检测对象:电子产品

紫外老化

ISO 4892-3-2024

塑料 实验室光源曝晒方法 第3部分 荧光紫外灯

1 项检测项目

检测项目:紫外老化

检测对象:电子产品

紫外老化

JESD22-B116B:2017

引线焊接强度剪切测试

1 项检测项目

检测项目:金球推力

检测对象:LED封装前段样品

金球推力
GB/T 17359-2023

微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析

1 项检测项目

检测项目:元素能谱定量分析

检测对象:电子元器件

元素能谱定量分析

机构信息

机构名称

香港科技大学佛山研究院工程中心

所在地区

广东省 · 佛山市

企业地址

佛山市南海区桂城街道深海路17号瀚天科技城A区7号楼三楼304单元

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