数据更新时间
2026-05-12
按“LED封装”筛选，展示 8 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
SJ/T 11397-2009
半导体发光二极管用荧光粉
检测项目：发射光谱和激发光谱、外量子效率、色品坐标、温度特性
检测对象：LED封装材料
塑料 差示扫描量热法（DSC）第2部分:玻璃化转变温度的测定
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：LED封装材料
塑料 差示扫描量热法（DSC）第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定
检测项目：熔融温度及热焓
检测对象：LED封装材料
ISO 11357-4:2021
塑料-差示扫描量热法（DSC）第4部分：比热容的测定
检测项目：比热容
检测对象：LED封装材料
JESD22-B116B:2017
引线焊接强度剪切测试
检测项目：金球推力
检测对象：LED封装前段样品