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2026-05-12
按“力”筛选，展示 66 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 23 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
车用分立半导体器件基于失效机理的应力测试认证规范 表2 第E3项
检测项目：预处理试验、高加速应力试验、高温高湿偏置试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、间歇工作寿命试验、功率温度循环试验 等 18 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q100-REV-J August 11, 2023
车用集成电路基于失效机理的应力测试认证 表2 第E2项
检测项目：预处理试验、高加速应力试验、稳态温湿偏置寿命试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、功率温度循环试验、高温存储寿命试验 等 17 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
AEC-Q200-Rev E-March 20, 2023
无源器件应力鉴定测试 表2,4,5,6,7,8,9,10,11,12,
检测项目：高温存储试验、温度循环试验、外观检查、物理尺寸、耐溶剂试验、耐焊接热试验、可焊性试验、基板弯曲试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：无源器件（被动器件）
YB/T 5349-2014
金属材料 弯曲力学性能试验方法
检测项目：弯曲试验
检测对象：金属材料及制品
环境试验 第2部分：试验和导则 气候(温度、湿度)和动力学(振动、冲击)综合试验
检测项目：三综合试验
检测对象：电工电子产品
GJB 1032A-2020
电子产品环境应力筛选方法
检测项目：振动试验
检测对象：军用电子设备
JEDEC JESD22-A110E.01-2021
高加速温度和湿度应力试验（HAST）
检测项目：高加速应力试验
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
JEDEC JESD22-A118B.01-2021
加速湿度抵抗-无偏压高加速应力试验
检测项目：无偏压高加速应力试验
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
AAEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的半导体分立器件的应力测试验证规范（基本文件） AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C4项
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：半导体分立器件
石油产品运动粘度测定法和动力粘度计算法
检测项目：运动粘度
检测对象：工业用油及电器绝缘油
IPC-TM-650 2.4.1-04
镀层附着力，胶带测试
检测项目：镀层附着力（胶带测试）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1-07
阻焊膜附着力（胶带法）
检测项目：镀层附着力（胶带测试）
检测对象：印制电路板
金属材料焊缝破坏性试验 横向拉伸试验
检测项目：最大力、抗拉强度
检测对象：金属材料及制品
GJB 362C-2021
刚性印制板通用规范 检验要求3.5.3.4.8条、检验方法
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
QJ 831B-2011
航天用多层印制电路板通用规范 检验要求
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
QJ 832B-2011
航天用多层印制电路板试验方法 检验方法
检测项目：热应力试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
AWS B4.0:2016
焊缝的机械测试方法
检测项目：最大力、抗拉强度
检测对象：金属材料及制品
BS EN ISO 4136:2022
金属材料焊接的破坏性试验 横向拉伸试验
检测项目：最大力、抗拉强度
检测对象：金属材料及制品
MIL-STD-883L:2019
微电子器件试验方法 方法
检测项目：键合线拉力
检测对象：集成电路
AEC Q003-Rev-A February 18，2013
集成电路产品电气性能表征指南
检测项目：键合线拉力
检测对象：集成电路
金属材料焊缝破坏性试验 熔化焊接头焊缝金属纵向拉伸试验
检测项目：最大力、抗拉强度
检测对象：金属材料及制品
MIL-STD-750-2B(1):2023
半导体分立器件试验方法机械试验 第2部分：试验方法 方法
检测项目：键合线拉力
检测对象：半导体分立器件
印制板测试方法
检测项目：镀层附着力（胶带测试）
检测对象：印制电路板