数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JEDEC JESD24-3-1990(R2002)
垂直功率场效应管热阻测量方法(源-漏电压法)
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件
JEDEC JESD24-4-1990 (R2002)
双极晶体管热阻测量方法（基极-发射极电压法）
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件
JEDEC JESD24-6-1991(R2002)
绝缘栅双极晶体管热阻测量方法
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的半导体分立器件的应力测试验证规范（基本文件） 表2 第C9项
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件
ASTM D5470-17（R2024）
热传导电绝缘材料热传导性能测试方法
检测项目：导热系数/热阻
检测对象：印制电路板
T/CPCA 4105-2016
印制电路用金属基覆铜箔层压板
检测项目：导热系数/热阻
检测对象：印制电路板