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2026-05-12
按“，”筛选，展示 57 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 16 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
车用分立半导体器件基于失效机理的应力测试认证规范 表2 第E3项
检测项目：预处理试验、高加速应力试验、高温高湿偏置试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、间歇工作寿命试验、功率温度循环试验 等 18 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q100-REV-J August 11, 2023
车用集成电路基于失效机理的应力测试认证 表2 第E2项
检测项目：预处理试验、高加速应力试验、稳态温湿偏置寿命试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、功率温度循环试验、高温存储寿命试验 等 17 项，点击展开全部
检测对象：集成电路
AEC-Q200-Rev E-March 20, 2023
无源器件应力鉴定测试 表2,4,5,6,7,8,9,10,11,12,
检测项目：高温存储试验、温度循环试验、外观检查、物理尺寸、耐溶剂试验、耐焊接热试验、可焊性试验、基板弯曲试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：无源器件（被动器件）
电子电气产品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定 8.4.2.2,8.4.2.3,9,
检测项目：铅、镉
检测对象：电子电气产品
IEC 62321-8:2017
电工电子产品中某些物质的测定 第8部分：气相色谱-质谱法测定聚合物中的邻苯二甲酸酯 气相色谱-质谱法 使用热解器/热解吸附件（Py/TD-GC-MS）的气相色谱-质谱法 7,8,9,
检测项目：邻苯二甲酸酯
检测对象：电子电气产品
电子电气产品中多环芳烃的测定 第2部分：气相色谱-质谱法
检测项目：多环芳烃（萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽、芘、苯并(a)蒽、䓛、苯并(b)荧蒽、苯并(j)荧蒽、苯并(k)荧蒽、苯并(e)芘、苯并(a)芘、茚并(1,2,3-c,d)芘、二苯并(a,h)蒽、苯并(g,h,i)苝）
检测对象：电子电气产品
AfPS GS 2019:01 PAK
GS标志评定中多环芳烃（PAHs）的测试和评估
检测项目：多环芳烃（萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽、芘、苯并(a)蒽、䓛、苯并(b)荧蒽、苯并(j)荧蒽、苯并(k)荧蒽、苯并(e)芘、苯并(a)芘、茚并(1,2,3-c,d)芘、二苯并(a,h)蒽、苯并(g,h,i)苝）
检测对象：电子电气产品
BS EN 14582:2016,EN 14582:2016
废物的表征 卤素和硫含量 密闭系统中的氧气燃烧及测定方法
检测项目：氟、氯、溴、碘、硫
检测对象：电子电气产品
ISO 16232:2018
道路车辆 系统和元件的清洁度 7.4.3, 7.4.4, 7.4.6, 9.2.2,
检测项目：零部件清洁度
检测对象：汽车流体系统元件
AEC-Q100-008-REV-A July 18,2003
早期寿命失效率（ELFR）
检测项目：早夭试验
检测对象：集成电路
AEC Q100-001-REV-C October 8, 1998
键合线剪切测试
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：集成电路
AEC-Q100-010-REV-A July 18, 2003
焊球剪切测试
检测项目：焊球剪切测试
检测对象：集成电路
AEC-Q100-004-Rev-D August 7, 2012
集成电路闩锁效应测试
检测项目：闩锁效应测试
检测对象：集成电路
JEDEC JESD22-A115C-2010
静电放电(ESD)敏感度测试,机械模型(MM)
检测项目：机械模式静电放电测试 （MM）
检测对象：集成电路
AAEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的半导体分立器件的应力测试验证规范（基本文件） AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C4项
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q200-005 REV A June 1, 2010
基板弯曲试验
检测项目：基板弯曲试验
检测对象：无源器件（被动器件）