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数据更新时间
2026-05-12
按“GJB7677-2012”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 1 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
球栅阵列(BGA)试验方法
检测项目：焊球拉脱试验、焊球剪切试验、可焊性试验
检测对象：集成电路
检测对象：塑封微电子器件