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2026-05-12
按“H”筛选，展示 49 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 19 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
车用分立半导体器件基于失效机理的应力测试认证规范 表2 第E3项
检测项目：预处理试验、高加速应力试验、高温高湿偏置试验、无偏压高加速应力试验、高压蒸煮试验、温度循环试验、间歇工作寿命试验、功率温度循环试验 等 18 项，点击展开全部
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q200-Rev E-March 20, 2023
无源器件应力鉴定测试 表2,4,5,6,7,8,9,10,11,12,
检测项目：高温存储试验、温度循环试验、外观检查、物理尺寸、耐溶剂试验、耐焊接热试验、可焊性试验、基板弯曲试验 等 9 项，点击展开全部
检测对象：无源器件（被动器件）
MIL-STD-202H:2015
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：高温存储试验、耐溶剂试验、耐焊接热试验
检测对象：无源器件（被动器件）
AfPS GS 2019:01 PAK
GS标志评定中多环芳烃（PAHs）的测试和评估
检测项目：多环芳烃（萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽、芘、苯并(a)蒽、䓛、苯并(b)荧蒽、苯并(j)荧蒽、苯并(k)荧蒽、苯并(e)芘、苯并(a)芘、茚并(1,2,3-c,d)芘、二苯并(a,h)蒽、苯并(g,h,i)苝）
检测对象：电子电气产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h + 12h循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-30:2005
环境试验 第2-30部分：试验 试验Db：循环湿热试验（12h+12h循环）
检测项目：交变湿热试验
检测对象：电工电子产品
ECA/EIA 364-32H-2023
热冲击（温度循环）测试程序电气连接器和插座
检测项目：温度冲击试验
检测对象：电工电子产品
环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-64:2008
环境试验 第2-64部分：试验 试验Fh：振动、宽带随机和指南
检测项目：振动试验
检测对象：电工电子产品
JEDEC JESD22-A110E.01-2021
高加速温度和湿度应力试验（HAST）
检测项目：高加速应力试验
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q100-002-Rev-E August 20，2013
人体模型 (HBM) 静电放电测试
检测项目：人体模型静电放电测试 （HBM）
检测对象：集成电路
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024
用于静电放电敏感度测试 人体模型 (HBM) 设备级
检测项目：人体模型静电放电测试 （HBM）
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
AAEC-Q101-Rev-E March 1, 2021
基于失效机理的半导体分立器件的应力测试验证规范（基本文件） AEC-Q101-Rev-E March 1, 2021 表2 第C4项
检测项目：键合线剪切强度
检测对象：半导体分立器件
AEC-Q101-001-Rev-A July 18，2005
人体模型(HBM)静电放电(ESD)测试
检测项目：人体模型静电放电测试 （HBM）
检测对象：半导体分立器件
HB 7716.13-2002
钛合金化学成分光谱分析方法 第13部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法测定铝、铬、铜、钼、锰、钕、锡、钒、锆含量
检测项目：钒、钕、钼、铜、铝、铬、锆、锡、锰
检测对象：钛合金
IPC-TM-650 2.4.24.5-98
用于高密度互连(HDI)与微通的材料的玻璃化转变温度和热膨胀（TMA法）
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：印制电路板
电子电气产品中多环芳烃的测定 第2部分：气相色谱-质谱法
检测项目：多环芳烃（萘、苊烯、苊、芴、菲、蒽、荧蒽、芘、苯并(a)蒽、䓛、苯并(b)荧蒽、苯并(j)荧蒽、苯并(k)荧蒽、苯并(e)芘、苯并(a)芘、茚并(1,2,3-c,d)芘、二苯并(a,h)蒽、苯并(g,h,i)苝）
检测对象：电子电气产品
AEC-Q100-Rev-J August 11, 2023
车用集成电路基于失效机理的应力测试认证 表2 第E2项
检测项目：人体模型静电放电测试 （HBM）
检测对象：集成电路
MIL-STD-883L：2019
微电路测试方法 方法
检测项目：人体模型静电放电测试 （HBM）
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件