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数据更新时间
2026-05-12
按“IP”筛选，展示 34 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 30 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC J-STD-004D-2023
助焊剂要求
检测项目：SIR测试、ECM测试
检测对象：印制电路板组件及相关材料
IPC-TM-650 2.3.28B
电路板的离子分析 离子色谱法
检测项目：离子清洁度
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.3.28.2
离子色谱法测定裸印板清洁度
检测项目：离子清洁度
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.3.28.1
助焊剂和焊膏的卤化物含量
检测项目：卤化物含量
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.4.53-17
染色试验方法
检测项目：染色试验
检测对象：印制电路板/电子电气产品
IPC-TM-650 2.6.7.1A-00
敷形涂覆的耐热冲击
检测项目：温度冲击试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2C-20
热冲击、热循环和连通性
检测项目：温度冲击试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.25C-21
耐CAF（导电阳极丝）测试： X-Y轴
检测项目：CAF测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3F-04
印制电路板耐湿气及绝缘电阻
检测项目：MIR测试
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.6.3.1E-07
阻焊膜的防潮性和绝缘电阻
检测项目：MIR测试
检测对象：印制电路板
检测对象：印制电路板组件及相关材料
IPC-TM-650 2.6.3.3B-04
助焊剂的表面绝缘电阻
检测项目：SIR测试
检测对象：印制电路板组件及相关材料
IPC-TM-650 2.6.3.7-07
表面绝缘电阻
检测项目：SIR测试
检测对象：印制电路板组件及相关材料
IPC-TM-650 2.6.14.1-00
耐电化学迁移测试
检测项目：ECM测试
检测对象：印制电路板组件及相关材料
IPC-TM-650 2.6.3.4A-03
敷形涂覆的防潮性和绝缘电阻
检测项目：MIR测试
检测对象：印制电路板组件及相关材料
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E:2017
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性试验
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
检测对象：无源器件（被动器件）
IPC-TM-650 2.3.15D
纯度，铜箔或电镀
检测项目：铜
检测对象：铜及铜合金
IPC-TM-650 2.4.18.1-04
铜箔抗拉强度和延伸率
检测项目：铜箔抗拉强度和延伸率
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.1-04
镀层附着力，胶带测试
检测项目：镀层附着力（胶带测试）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1-07
阻焊膜附着力（胶带法）
检测项目：镀层附着力（胶带测试）
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24-94
玻璃化转变温度和Z轴膨胀（TMA法）
检测项目：热膨胀系数
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.3-95
有机薄膜的玻璃化转变温度（TMA法）
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.5-98
用于高密度互连(HDI)与微通的材料的玻璃化转变温度和热膨胀（TMA法）
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.25-17
差示扫描量热法测定玻璃化转变温度和固化因素（DSC法）
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.40-95
热稳定性
检测项目：热裂解温度
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.4.24.1-94
爆板时间（TMA法）
检测项目：爆板时间
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.9-97
印制线路板用材料的燃烧性
检测项目：阻燃性试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.10-94
印制线路用层压板的燃烧性
检测项目：阻燃性试验
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.3.10.1-98
印制线路板上阻焊膜的燃烧性
检测项目：阻燃性试验
检测对象：印制电路板
IPC TM-650 2.1.1-15
测试方法手册 2.1.1手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1-
检测项目：切片方法
检测对象：印制电路板
IPC-TM-650 2.2.5-97
测试方法手册 2.2.5微切片尺寸测量
检测项目：切片方法
检测对象：印制电路板