数据更新时间
2026-05-12
按“R2”筛选，展示 14 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 11 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
ASTM D5470-17（R2024）
热传导电绝缘材料热传导性能测试方法
检测项目：导热系数、导热系数/热阻
检测对象：塑料及制品
检测对象：印制电路板
ASTM E794-06(R2018)
用热分析法测定熔点和结晶温度的试验方法
检测项目：熔点、熔融热焓、结晶温度、结晶热焓
检测对象：塑料及制品
ASTM D7028-07(R2024)
用动态机械分析（DMA）法测定聚合物基复合材料玻璃转变温度（DMA Tg）的试验方法
检测项目：玻璃化转变温度
检测对象：塑料及制品
ECA/EIA 364-59A-2006(R2019)
电子连接器和插座的低温试验程序
检测项目：低温试验
检测对象：电工电子产品
ECA/EIA 364-17C-2011(R2023)
电连接器：有或无电气负载的温度寿命试验程序
检测项目：高温试验
检测对象：电工电子产品
EIA-364-26C-2014（R2019）
电连接器、触点和插座的盐雾试验程序
检测项目：盐雾试验
检测对象：电工电子产品
JEDEC JESD22-A102E-2015(R2021)
加速湿度抵抗-无偏置高压蒸煮
检测项目：高压蒸煮试验
检测对象：集成电路
检测对象：半导体分立器件
JEDEC JESD22-B100B-2003(R2021）
物理尺寸
检测项目：物理尺寸
检测对象：半导体分立器件
检测对象：无源器件（被动器件）
JEDEC JESD24-3-1990(R2002)
垂直功率场效应管热阻测量方法(源-漏电压法)
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件
JEDEC JESD24-4-1990 (R2002)
双极晶体管热阻测量方法（基极-发射极电压法）
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件
JEDEC JESD24-6-1991(R2002)
绝缘栅双极晶体管热阻测量方法
检测项目：热阻试验
检测对象：半导体分立器件