数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD 51-14: 2010
基于单一传热路径的半导体器件结壳热阻测试方法：热瞬态双界面法
检测项目：结-壳热阻和结-壳瞬态热阻抗
检测对象：半导体器件
IEC 60747-8:2010+A1:2021
半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管
检测项目：结-壳瞬态热阻抗和热阻
检测对象：场效应晶体管
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：结－壳热阻和结－壳瞬态热阻抗
检测对象：绝缘栅双极晶体管
IEC 60747-9:2019
半导体器件 分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：结－壳热阻和结－壳瞬态热阻抗
检测对象：绝缘栅双极晶体管
IEC 60747-2:2025
半导体器件 分立器件 第2部分：整流二极管
检测项目：热阻和瞬态热阻抗
检测对象：二极管