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2026-05-12
按“分析”筛选，展示 22 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法
检测项目：外部目检、PIND、内部目检、扫描电镜检查、键合强度、剪切强度、制样镜检
检测对象：电子元器件
石英玻璃化学成分分析方法
检测项目：二氧化硅、烧失量
检测对象：无机非金属
JY/T 0589.1-2020,JY/T 0589.3-2020,JY/T 0589.4-2020,JY/T 0589.5-2020
热分析方法通则 第1、3、4、5部分
检测项目：热分析
检测对象：固体材料
微束分析 能谱法定量分析
检测项目：成分分析
检测对象：固体材料
粉末涂料 第13部分 激光衍射法分析粒度
检测项目：粒度
检测对象：涂料及涂层
粒度分析 激光衍射法
检测项目：粒度
检测对象：涂料及涂层
铝及铝合金化学分析方法 第25部分：电感耦合等离子体原子发射光谱法
检测项目：Fe、Cu、Mg、Mn、Ga、Ti、V、Si、Sn、Bi、Ca、Cr、Zn、Ni、Cd、Zr、Be、Pb、B、Sr、Sb
检测对象：金属和金属制品
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：半导体集成电路失效分析
检测对象：电子元器件
半导体分立器件失效分析方法和程序
检测项目：半导体分立器件失效分析
检测对象：电子元器件
GB/T 16778-2009
纤维增强塑料结构件失效分析一般程序
检测项目：失效分析
检测对象：纤维增强塑料
红外光谱分析方法通则
检测项目：有机结构分析
检测对象：复合材料
质谱分析方法通则
检测项目：有机结构分析
检测对象：复合材料
JY/T 0580-2020
元素分析仪分析方法通则
检测项目：有机元素分析
检测对象：复合材料
GJB 2710-1996
聚合物基复合材料制件失效分析方法
检测项目：失效分析
检测对象：复合材料
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：半导体集成电路失效分析
检测对象：电子元器件