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数据更新时间
2026-05-12
按“PIND”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB 4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1101 密封半导体集成电路 1101-
检测项目：PIND
检测对象：电子元器件
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序
检测项目：PIND
检测对象：电子元器件
GJB 128A-1997
半导体分立器件试验方法
检测项目：PIND
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法
检测项目：PIND
检测对象：电子元器件