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2026-05-12
按“Tm”筛选，展示 16 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 15 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IPC-TM-650 2.4.24C-1994
玻璃化温度 和Z轴膨胀系数(（热机械分析仪法）
检测项目：玻璃化温度（热机械分析仪法）、Z轴膨胀系数（热机械分析仪法）
检测对象：印制线路板
IPC-TM-650 2.1.1F:2015
微切片，手动半自动及自动方法
检测项目：切片
检测对象：印刷电路板及组装电路板
IPC-TM-650 2.3.25D:2012
萃取液电阻率法检测表面离子污染物
检测项目：表面离子污染
检测对象：印刷电路板及组装电路板
IPC-TM-650 2.6.27B:2020
热应力，模拟回流焊
检测项目：热应力（模拟回流焊）
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.8E：2004
热应力，PTH通孔
检测项目：通孔热应力
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
绿油附着力-胶带测试法
检测项目：附着力
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.25C:2021
导电阳极丝（CAF）阻值测试:X-Y 轴
检测项目：导电阳极丝
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.3F:2004
印刷电路板湿热绝缘电阻
检测项目：表面绝缘电阻
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.5.7D-2004
PCB介质耐压测试
检测项目：耐压测试
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.6.7.2C-2020
热冲击，热循环&连续性
检测项目：热冲击，热循环&连续性
检测对象：印刷电路板
IPC-TM-650 2.4.53:2017
染色和起拔测试方法
检测项目：染色拉拔
检测对象：BGA器件与印刷电路板之间的焊点
IPC-TM-650 2.4.6-1973
热油
检测项目：热油
检测对象：印制线路板
IPC-TM-650 2.4.24.1-1994
分层时间(TMA法)
检测项目：分层时间（热机械分析仪法）
检测对象：印制线路板
IPC-TM-650 2.4.41-1986
电子绝缘材料的线性热膨胀系数（TMA法）
检测项目：X/Y轴线性热膨胀系数（TMA法）
检测对象：印制线路板
IPC-TM-650 2.6.16.1-1998
高温高压下高密度互连（HDI）材料的耐湿性（压力容器）
检测项目：耐湿性（压力容器
检测对象：印制线路板