数据更新时间
2026-05-12
已按“GJB 1217A-2009”定位到该机构。登录后查看该机构与关键词匹配的能力明细，也可以留下需求让工程师帮您确认。
能力摘要
来自该机构公开能力范围。
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 GB/T17574-1998 第Ⅳ篇第2节/1
半导体分立器件试验方法 GJB128B-2021 1040
电子及电气元件试验方法 GJB360B-2009 方法107
半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997 1038
电子及电气元件试验方法 GJB360A-1996 方法107
半导体集成电路 电压比较器测试方法 SJ/T10805-2018 5.1
半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成电路 GB/T17940-2000 第 Ⅳ篇第2节 2
半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 GB/T4587-94 第Ⅳ章第1节10.2
西安华燕航空仪表有限公司已整理公开能力范围，可按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表标准包括 GB/T17574-1998、GJB128B-2021、GJB360B-2009、GJB128A-1997、GJB360A-1996、SJ/T10805-2018 等。完整匹配明细建议按标准号、产品名称或检测项目在本页继续查询确认。
代表检测对象包括 电子元器件、专用设备及电气产品、开关、电磁继电器、二极管、半导体集成电路电压比较器、双极型晶体管、半导体集成电路运算放大器 等，具体是否覆盖您的产品型号、样品状态和报告用途，需结合实验室能力范围确认。
建议以具体产品、检测项目、标准号和报告用途发起查询或提交需求。具备相应资质范围的承接实验室可按委托要求出具检测报告；报告可使用范围需以承接实验室资质、检测标准、委托要求及接收方审核为准。
能力明细已保护
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检测对象、检测项目、标准依据等明细已隐藏
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