数据更新时间
2026-05-12
按“H”筛选，展示 19 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 12 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
HB5830.11-1986
机载设备环境条件及试验方法 湿热
检测项目：湿热试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.2/3-1982
机载设备环境条件及试验方法 冲击 HB5830.2-
检测项目：冲击试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.5/6-1984
机载设备环境条件及试验方法 振动 HB5830.5-
检测项目：振动试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.4-1982
机械设备环境条件及试验方法 恒加速度
检测项目：加速度试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.10-1984
机载设备环境条件及试验方法 温度冲击
检测项目：温度冲击试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.7-1985
机载设备环境条件及试验方法 炮击振动
检测项目：炮击振动试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.9-1984
机载设备环境条件及试验方法 低温
检测项目：低温试验
检测对象：专用设备及电气产品
HB5830.8-1984
机载设备环境条件及试验方法 高温
检测项目：高温试验
检测对象：专用设备及电气产品
半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第Ⅳ篇第2节/
检测项目：输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输出高阻态时高电平电流<I>I</I><Sub>OZH</Sub>、输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>
检测对象：数字集成电路
检测对象：半导体集成电路MOS随机存储器
检测对象：半导体集成电路模拟开关
SJ/T10805-2018
半导体集成电路 电压比较器测试方法
检测项目：输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>、高电平输出电流<I>I</I><Sub>OH</Sub>
检测对象：半导体集成电路电压比较器
GB/T4587-94
半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第Ⅳ章第1节
检测项目：共发射极正向电流传输比（输出电压保持不变）（直流或脉冲法）<I>h</I>21E
检测对象：双极型晶体管
半导体器件 分立器件第8部分：场效应晶体管 第Ⅳ章
检测项目：栅-源阈值电压<I>V</I><Sub>GS(th)</Sub>
检测对象：场效应晶体管