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2026-05-12
按“Bt”筛选，展示 17 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 10 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件分立器件 第9部分：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
检测项目：集电极截止电流、栅极漏电流、集电极-发射极饱和电压、栅极-发射极阈值电压、结－壳热阻、高温阻断、高温栅极偏置、间歇工作寿命（负载循环）
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-5:2023
半导体器件机械和气候试验方法 第5部分：稳态湿热偏置寿命试验
检测项目：稳态湿热偏置寿命
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-4:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:稳态湿热高加速应力试验(HAST)
检测项目：稳态湿热高加速应力试验(HAST)
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-24:2004
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分:加速抗潮性 无偏高加速应力试验(UHAST)
检测项目：加速抗潮性 无偏高加速应力试验(UHAST)
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-6:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:在高温下存储
检测项目：高温存储（HTS）
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
JEDEC JESD22-A119A-2015
Low Temperature Storage Life
检测项目：低温存储（LTS）
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-33:2004
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速抗潮性 无偏蒸压器
检测项目：无偏蒸压器加速抗潮性
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-25:2003
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
检测项目：温度循环（TC）
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-13:2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾气氛
检测项目：盐雾
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IEC 60749-12:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:振动、变频
检测项目：机械振动
检测对象：绝缘栅双极晶体管(IGBT)