数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 1101.2.11, 1102.2.11, 0902.2.11,
检测项目：剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-1580B:2003
电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 16.1.1.9,
检测项目：剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
GJB548C-2021
微电子器件试验方法和程序
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
GJB128B-2021
半导体分立器件试验方法
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883K:2016
微电路试验标准方法
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750E:2006
半导体分立器件试验方法标准方法
检测项目：芯片剪切强度（芯片粘附强度）
检测对象：电子元器件