数据更新时间
2026-05-12
按“Mo”筛选，展示 10 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇 方法
检测项目：输出高电平电压、输出低电平电压、输入高电平电流、输入低电平电流、输出高阻态电流、静态条件下的电源电流
检测对象：半导体集成电路CMOS电路
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：稳定性烘焙、温度循环
检测对象：半导体集成电路CMOS电路
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法
检测项目：稳定性烘焙、温度循环
检测对象：半导体集成电路CMOS电路