数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 6 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 6 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
IEC 60749-21:2011
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta: 润湿称量法可焊性
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法2003.1、
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GJB 128B-2021
半导体分立器件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件
GJB 360B-2009
电子及电气元件试验方法 方法
检测项目：可焊性
检测对象：电子元器件