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2026-05-12
按“H”筛选，展示 78 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 29 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
ISO/IEC 18047-6:2017（E）
信息技术 射频识别器件测试方法—第6部分：860 MHz到960MHz空中接口通信测试方法
检测项目：标签解调能力、标签频率范围、标签占空比、标签频率容差、标签链接时序T1、标签链接时序T2、标签状态机
检测对象：800/900MHz RFID标签芯片
ISO/IEC 18000-63-2015（E）
信息技术— 用于物品管理的射频识别 —第6部分:860 MHz到960MHz空中接口通信参数
检测项目：标签解调能力、标签频率范围、标签占空比、标签链接时序T1、标签状态机
检测对象：800/900MHz RFID标签芯片
通用型压敏胶标签
检测项目：剥离强度、持粘性、初粘性-滚球法、初粘性-环形法
检测对象：标签
MIL-STD-750-2B w/CHANGE 1：2023
半导体器件机械试验方法 第2部分：方法2001~2999 方法
检测项目：剪切强度、键合强度
检测对象：电子元器件
IEC 60068-2-30:2025
环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：温湿度循环试验
检测对象：电子电气产品
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：高加速温湿度应力试验（HAST）
检测对象：电子元器件
IEC 60749-4:2017
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
检测项目：高加速温湿度应力试验（HAST）
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD22-A118B.01:2021
加速抗湿性-无偏 HAST
检测项目：温度、湿度、高压测试
检测对象：电子元器件
MIL-STD-883 J CHANGE 1-2013
微电子测试方法标准
检测项目：高温试验
检测对象：电子元器件
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001H-2024
静电放电敏感度测试，人体模型(HBM) 器件级
检测项目：静电放电敏感度分类测试
检测对象：电子元器件
SAE J1752-3：2017
集成电路辐射发射测量方法-TEM/宽带TEM(GTEM)小室法;TEM小室（150kHz~1GHz),宽带TEM小室法 （150kHz~8GHz)
检测项目：芯片级辐射发射测试-TEM小室法
检测对象：电子元器件
IEC 62132-4：2006
集成电路.电磁抗扰度150khz~1ghz的测量.第4部分:直接射频功率注入法
检测项目：芯片传导抗扰度 -直接射频功率注入法 (DPI)
检测对象：电子元器件
ISO/IEC 18000-6-2015（E）
信息技术— 用于物品管理的射频识别 —第6部分:860 MHz到960MHz空中接口通信参数 ISO/IEC 18000-63-2015（E）
检测项目：标签链接时序T2
检测对象：800/900MHz RFID标签芯片
EPC Global Tag Performance Parameters and Test Methods V1.1.3
标签性能参数和测试方法
检测项目：读距离
检测对象：标签
压敏胶粘制品用防粘材料 附录A.
检测项目：剥离强度
检测对象：标签
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60068-2-64:2019
环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
检测项目：振动试验
检测对象：电子电气产品
电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db 交变湿热（12h＋12h循环）
检测项目：温湿度循环试验
检测对象：电子电气产品
T/CIE 067-2020
工业级高可靠集成电路评价第1部 分：AC/DC电路
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-AC/DC 电路
T/CIE 068-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 2 部分： DC/DC 变换器
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-DC/DC 变换器
T/CIE 069-2020
工业级高可靠性集成电路评价 第 3 部分： 功率放大器
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-功率放大器(PA)
T/CIE 071-2020
工业级高可靠性集成电路评价 第 6 部分： 蓝牙芯片
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-蓝牙芯片
T/CIE 072-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 7 部分： AD 和 DA 转换器
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-AD 和 DA 转换器
T/CIE 073-2020
工业级高可靠集成电路评价第8部分：微控制器 (MCU)
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-MCU 芯片
T/CIE 080-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 15 部分： 超高频射频识别
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-超高频射频识别芯片
T/CIE 081-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分： 高频射频识别
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）、静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-高频射频识别芯片
T/CIE070—2020
工业级高可靠集成电路评价 第 4 部分：非易失性存储器
检测项目：无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST）、高温存储检测（HTSL）
检测对象：集成电路-非易失性存储器
T/CIE 070-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 4 部分：非易失性存储器
检测项目：静电放电-人体模型检测（ESD-HBM）、闩锁检测（Latch-up）
检测对象：集成电路-非易失性存储器
JEDEC JESD22-A110E.01:2021
高加速温湿度应力测试
检测项目：高加速温湿度应力试验（HAST）
检测对象：电子元器件