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2026-05-12
按“P”筛选，展示 65 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 24 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
CISPR 35:2016
信息技术设备 抗扰度 限值和测量方法
检测项目：电压暂降、短时中断和电压变化的抗扰度试验、电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、浪涌(冲击)抗扰度试验、射频场感应的传导骚扰抗扰度、工频磁场抗扰度试验
检测对象：电子电气产品
CISPR 14-2：2020
家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求 第2部分∶抗扰度
检测项目：电快速瞬变脉冲群抗扰度试验、浪涌(冲击)抗扰度试验、射频场感应的传导骚扰抗扰度、静电放电抗扰度
检测对象：电子电气产品
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防尘试验、防水试验
检测对象：电子电气产品
IEC 60529:2013
外壳防护等级（IP代码）
检测项目：防尘试验、防水试验
检测对象：电子电气产品
CISPR 32:2019
多媒体设备的电磁兼容性-发射要求 A.
检测项目：电源端子和电信端口传导骚扰
检测对象：电子电气产品
CISPR 14-1:2020
家用电器、电动工具和类似器具的要求 第1部分:发射
检测项目：电源端子和电信端口传导骚扰
检测对象：电子电气产品
JEDEC JESD22-A117E:2018
电子可清除可编程ROM (EEPROM) 程序/清除耐久力和数据保持测试
检测项目：擦写耐久性和数据保持试验
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD60A-2004
直流应力下PMOS器件热载流子退化测试方法
检测项目：直流应力下PMOS器件热载流子退化测试
检测对象：电子元器件
JEP139-2000
恒温老化法用于表征应力诱发空洞产生的铝互连金属化特性
检测项目：SM应力迁移测试
检测对象：电子元器件
JEP001-2A-2018
晶圆工艺确认指南 - 前段晶体管层级
检测项目：P2ID等离子工艺诱导损伤
检测对象：电子元器件
EPC Global Tag Performance Parameters and Test Methods V1.1.3
标签性能参数和测试方法
检测项目：读距离
检测对象：标签
T/CIE 069-2020
工业级高可靠性集成电路评价 第 3 部分： 功率放大器
检测项目：功能性能检测、早夭期寿命检测、高温工作寿命检测、低温工作寿命检测、湿敏等级检测、预处理检测、无偏压高加速温湿度寿命检测(UHAST)、高加速温湿度寿命检测（HAST） 等 17 项，点击展开全部
检测对象：集成电路-功率放大器(PA)
T/CIE 067-2020
工业级高可靠集成电路评价第1部 分：AC/DC电路
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-AC/DC 电路
T/CIE 068-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 2 部分： DC/DC 变换器
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-DC/DC 变换器
T/CIE 070-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 4 部分：非易失性存储器
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-非易失性存储器
T/CIE 071-2020
工业级高可靠性集成电路评价 第 6 部分： 蓝牙芯片
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-蓝牙芯片
T/CIE 072-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 7 部分： AD 和 DA 转换器
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-AD 和 DA 转换器
T/CIE 073-2020
工业级高可靠集成电路评价第8部分：微控制器 (MCU)
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-MCU 芯片
T/CIE 080-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 15 部分： 超高频射频识别
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-超高频射频识别芯片
T/CIE 081-2020
工业级高可靠集成电路评价 第 16 部分： 高频射频识别
检测项目：闩锁检测（Latch-up）、芯片的 DPI 传导抗扰度、芯片的 PESD 传导抗扰度
检测对象：集成电路-高频射频识别芯片
IEC 62132-4：2006
集成电路.电磁抗扰度150khz~1ghz的测量.第4部分:直接射频功率注入法
检测项目：芯片传导抗扰度 -直接射频功率注入法 (DPI)
检测对象：电子元器件
军用集成电路电磁抗扰度测量方法第 4 部分:传导抗扰度测量—射频功率直接注入法 SJ21473.4-
军用集成电路电磁抗扰度测量方法第 4 部分:传导抗扰度测量—射频功率直接注入法 SJ21473.4-
检测项目：芯片传导抗扰度 -直接射频功率注入法 (DPI)
检测对象：电子元器件
IEC 62215-3:2013
集成电路-脉冲抗扰度的测量-第3部分:非同步瞬态注入法
检测项目：芯片传导抗扰度(PESD)
检测对象：电子元器件
JEDEC JESD35-A-2001
薄介电层晶圆级测试方法
检测项目：Vramp电压斜坡测试
检测对象：电子元器件