数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 3 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 3 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD51-50A-2022
单芯片及多芯片、单pn结及多pn结发光二极管(LED)热测量方法综述
检测项目：热阻
检测对象：电子元器件
AEC-Q102-2020
基于失效机制的离散式半导体应力测试鉴定 表2:C
检测项目：芯片剪切
检测对象：电子元器件
MIL-STD-750-2-2015
国防部试验方法标准 半导体器件机械试验方法 方法
检测项目：芯片剪切
检测对象：电子元器件