数据更新时间
2026-05-12
按“引出端”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条,0802第2.3条,0201~0203第2.3条，0204第2.4条,0106
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条,0802第2.3条,0201~0203第2.3条，0204第2.4条,0106
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0102第2.4条,0802第2.4条,0201~0203第2.4条，0204第2.5条,0106
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0102第2.4条,0802第2.4条,0201~0203第2.4条，0204第2.5条,0106
检测项目：引出端强度
检测对象：电子元器件