数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 2 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 2 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~0102第2.5条，0103~0104第2.3条,0801~0802第2.5条，0803第2.3条,0201~0203第2.5条,0207第2.6条，0208第2.3条,0401
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~0102第2.5条，0103~0104第2.3条,0801~0802第2.5条，0803第2.3条,0201~0203第2.5条,0207第2.6条，0208第2.3条,0401
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101~0102第2.6条，0103第2.5条，0104第2.4条,0801~0802第2.6条，0803第2.4条,0201~0203第2.6条,0207第2.7条，0208第2.4条,0401
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101~0102第2.6条，0103第2.5条，0104第2.4条,0801~0802第2.6条，0803第2.4条,0201~0203第2.6条,0207第2.7条，0208第2.4条,0401
检测项目：制样镜检
检测对象：电子元器件