数据更新时间
2026-05-12
按“,”筛选,展示 45 条相关能力(含该机构旗下分支机构)。
按标准归类为 42 个标准,每个标准下方直接显示可检测项目,点击可展开全部。
射频干扰滤波器总规范GJB 1518-1992 4.6.13,4.6.21
射频干扰滤波器总规范 GJB 1518-1992 4.6.13,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
射频干扰滤波器通用规范GJB 1518A-2015 4.5.14,4.5.23
射频干扰滤波器通用规范 GJB 1518A-2015 4.5.14,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
中频、射频和鉴频变压器总规范 GJB 1661-1993 4.7.8,4.7.11
中频、射频和鉴频变压器总规范 GJB 1661-1993 4.7.8,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864-1994 4.6.14,4.6.9
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864-1994 4.6.14,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011 4.5.16,4.5.10
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011 4.5.16,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~0102第2.5条,0103~0104第2.3条,0801~0802第2.5条,0803第2.3条,0201~0203第2.5条,0207第2.6条,0208第2.3条,0401
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~0102第2.5条,0103~0104第2.3条,0801~0802第2.5条,0803第2.3条,0201~0203第2.5条,0207第2.6条,0208第2.3条,0401
检测项目:制样镜检
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101~0102第2.6条,0103第2.5条,0104第2.4条,0801~0802第2.6条,0803第2.4条,0201~0203第2.6条,0207第2.7条,0208第2.4条,0401
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101~0102第2.6条,0103第2.5条,0104第2.4条,0801~0802第2.6条,0803第2.4条,0201~0203第2.6条,0207第2.7条,0208第2.4条,0401
检测项目:制样镜检
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条,0802第2.3条,0201~0203第2.3条,0204第2.4条,0106
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0102第2.3条,0802第2.3条,0201~0203第2.3条,0204第2.4条,0106
检测项目:引出端强度
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0102第2.4条,0802第2.4条,0201~0203第2.4条,0204第2.5条,0106
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0102第2.4条,0802第2.4条,0201~0203第2.4条,0204第2.5条,0106
检测项目:引出端强度
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106第2.7条,1101~1102第2.8条,1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0106第2.7条,1101~1102第2.8条,1103
检测项目:键合强度
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0106第2.8条,1101~1102第2.9条,1103
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0106第2.8条,1101~1102第2.9条,1103
检测项目:键合强度
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1005.1,1008.1
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1005.1,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2009.1,方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法2009.1,方法
检测项目:外观及机械检查、外观和机械检查
检测对象:滤波器
检测对象:射频与微波器件(变压器)
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2009.1,方法
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法2009.1,方法
检测项目:外观及机械检查、外观和机械检查
检测对象:滤波器
检测对象:射频与微波器件(变压器)
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011 4.5.14,4.5.15
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011
检测项目:恒定湿热试验、交变湿热试验
检测对象:电子元器件
电子及电气元件试验方法GJB 360B-2009 方法208,方法210
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法208,方法
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
电子及电气元件试验方法GJB 360A-1996 方法208,方法210
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法208,方法
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
射频固定和可变片式电感器通用规范GJB 1864A-2011 4.5.11,4.5.12
射频固定和可变片式电感器通用规范 GJB 1864A-2011 4.5.11,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011 4.5.6,4.5.13
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011 4.5.10,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
热敏电阻器总规范GJB 601A-1998 4.6.9,4.6.22
热敏电阻器总规范 GJB 601A-1998 4.6.9,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范 GJB 920A-2002 4.5.6,4.5.14
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
热敏电阻器通用规范GJB 601B-2018 4.6.10,4.6.21
热敏电阻器通用规范 GJB 601B-2018 4.6.10,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
有可靠性指标的片式膜固定电阻器总规范GJB 1432A-1999 4.7.12,4.7.8
有可靠性指标的片式膜固定电阻器总规范 GJB 1432A-1999 4.7.12,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
片式膜固定电阻器通用规范 GJB 1432B-2009 4.5.12,4.5.8
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
片式膜固定电阻器通用规范 GJB 1432C-2021 4.5.12,4.5.8
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
压敏电阻器总规范GJB 1782-1993 4.6.9,4.6.10
压敏电阻器总规范 GJB 1782-1993 4.6.9,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
压敏电阻器通用规范GJB 1782A-2015 4.5.9,4.5.10
压敏电阻器通用规范 GJB 1782A-2015 4.5.9,
检测项目:焊接试验
检测对象:电子元器件
热敏电阻器总规范GJB 601A-1998 4.6.14,4.6.24
热敏电阻器总规范 GJB 601A-1998 4.6.14,4.6.24,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范 GJB 920A-2002 4.5.19,4.5.18,4.5.10
膜固定电阻网络、膜固定电阻和陶瓷电容的阻容网络通用规范 GJB 920A-2002 4.5.19,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027A-2006 项目0100~1600
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目0101~0106第2.2条,0201~0210第2.2条,0401第2.2条,0801~0803第2.2条,1101~1103
检测项目:外部目检
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法GJB 4027B-2021 项目0100~1600
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目0101~0106第2.2条,0201~0210第2.2条,0401第2.2条,0801~0803第2.2条,1101~1104
检测项目:外部目检
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101~1103第2.3条,0105第2.3条,0207第2.3条,0401第2.4条,0801~0802
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006 工作项目1101~1103第2.3条,0105第2.3条,0207第2.3条,0401第2.4条,0801~0802
检测项目:X射线检查
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101~1104第2.4条,0105第2.4条,0207第2.4条,0401第2.5条,0801~0802
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101~1104第2.4条,0105第2.4条,0207第2.4条,0401第2.5条,0801~0802
检测项目:X射线检查
检测对象:电子元器件
热敏电阻器通用规范GJB 601B-2018 4.6.15,4.6.26
热敏电阻器通用规范 GJB 601B-2018 4.6.15,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101~1102第2.11条,1104
军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027B-2021 工作项目1101~1102第2.11条,1104
检测项目:剪切强度
检测对象:电子元器件
有可靠性指标的片式膜固定电阻器总规范GJB 1432A-1999 4.7.7,4.7.11
有可靠性指标的片式膜固定电阻器总规范 GJB 1432A-1999 4.7.7,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
片式膜固定电阻器通用规范 GJB 1432B-2009 4.5.7,4.5.11
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
片式膜固定电阻器通用规范 GJB 1432C-2021 4.5.7,4.5.11
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
压敏电阻器通用规范GJB 1782A-2015 4.5.22,4.5.23
压敏电阻器通用规范 GJB 1782A-2015 4.5.22,
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
微电子器件试验方法和程序 GJB 548C-2021 方法1005.1,1008.1
检测项目:高温试验
检测对象:电子元器件
电子及电气元件试验方法GJB 360A-1996 方法201,方法204,方法214
电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法201,方法204,方法
检测项目:振动试验
检测对象:电子元器件
电子及电气元件试验方法GJB 360B-2009 方法201,方法204,方法214
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法201,方法204,方法
检测项目:振动试验
检测对象:电子元器件