数据更新时间
2026-05-12
按“可焊性”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (SMD)
表面贴装器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热
检测项目：可焊性试验
检测对象：电工电子产品
IEC 60068-2-20:2021
环境试验 第2-20部分:试验 试验T:含铅器件的耐焊接热和可焊性试验方法
检测项目：可焊性试验
检测对象：电工电子产品
JEDEC J-STD-002E
元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试
检测项目：可焊性试验
检测对象：电工电子产品
AEC-Q102-Rev A April 6,2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C10项
检测项目：可焊性
检测对象：光电半导体