数据更新时间
2026-05-12
按“热阻”筛选，展示 10 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 9 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD51-14
瞬态双界面测量法：测量具有单路径热流的半导体器件外壳的热阻结温
检测项目：热阻结温
检测对象：电工电子产品
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法 方法
检测项目：热阻测量、高发光效率器件的热阻测试
检测对象：发光二极管
ASTM D5470-2017
导热绝缘材料传热性能的标准试验方法
检测项目：导热系数、热阻抗
检测对象：导热材料
AEC-Q102-Rev A April 6,2020
车用分立光电半导体器件的基于失效机理的应力测试验证 表2 第C9项
检测项目：热阻
检测对象：光电半导体
JESD51-1-1995
集成电路热测量法 电测试法(单半导体器件)
检测项目：热阻结温
检测对象：电工电子产品
JESD51-2A
集成电路热测试方法环境条件-自然对流（静止空气）
检测项目：热阻结温
检测对象：电工电子产品
JESD51-50
单芯片、多芯片单PN和多PN结LED热测量方法概述
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JESD51-51
测量有外露冷却的发光二极管的真实热电阻和阻抗的电测试方法的实施
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件
JESD51-52
CIE 127-2007 总光通量测量与暴露冷却表面LED热测量相结合的指南
检测项目：热阻
检测对象：半导体器件