数据更新时间
2026-05-12
按“结温”筛选，展示 5 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD51-14
瞬态双界面测量法：测量具有单路径热流的半导体器件外壳的热阻结温
检测项目：热阻结温
检测对象：电工电子产品
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序 方法1012
检测项目：红外结温
检测对象：电工电子产品
SJ/T 11394-2009
半导体发光二极管测试方法 方法
检测项目：结温
检测对象：发光二极管
JESD51-1-1995
集成电路热测量法 电测试法(单半导体器件)
检测项目：热阻结温
检测对象：电工电子产品
JESD51-2A
集成电路热测试方法环境条件-自然对流（静止空气）
检测项目：热阻结温
检测对象：电工电子产品