广东金鉴实验室科技有限公司

SJ/T 11394-2009

半导体发光二极管测试方法 方法

MIL-STD-750-2B:2022

半导体器件的机械试验方法 第2部分：方法2001 至2999 方法

IES LM-80-21

固体光源光输出特性维持率的测量

SJ/T 11141-2017

发光二极管(LED)显示屏通用规范

ASTM D5470-2017

导热绝缘材料传热性能的标准试验方法

IEC 62321-6:2015

电子电气产品中特定物质的测定-第6部分：用 GC-MS测定多溴联苯、多溴二苯醚

IEC 62321-5:2013

电子电气产品中特定物质的测定-第5部分：用 AAS,AFS,ICP-OES,ICP-MS 测定聚合物和电子产品中镉，铅和铬以及金属中镉和铅

IEC 62321-4:2017

电子电气产品中特定物质的测定-第4部分：用 CV-AAS,CV-AFS,ICP-OES,ICP-MS 测聚合物，金属和电子产品中的汞

JESD22-B100B

物理尺寸

JESD22-A100E

基于表面凝露的循环温度-湿度偏置寿命试验

JESD22-A101D.01

稳态温度-湿度偏置寿命试验

JESD22-A102E

加速湿度抵抗-非偏置高压蒸煮试验

JESD22-A103E

高温存储寿命

JESD22-A104F

温度循环

JESD22-A105D

通电温度循环

JESD 22-A107C

盐雾

ASTM B117-19

盐雾试验箱操作标准

JESD22-A108G

温度、偏置、工作寿命

JESD22-A110E

高加速温度和湿度应力试验（HAST）

ASTM G154-23

材料紫外线曝光用荧光设备

ASTM G155-21

材料在氙灯老化试验箱中暴露的标准试验方法

ISO 4892-2:2013

塑料-实验室光源暴露方法-第2部分: 氙弧灯

ISO 4892-2:2013/Amd 1:2021

塑料-实验室光源暴露方法-第2部分: 氙弧灯-修改件1：日光滤光镜的分类

ASTM D4459-21

室内用塑料氙灯曝露测试的标准测试方法

JESD22-A113I

非密封表面贴装器件在环境试验前的预处理方法

IPC/JEDEC J-STD-020F

非密封表面贴装器件（SMD）的湿度/回流灵敏度分类

IES TM-21-21

预测LED光源的长期发光、光子和辐射通量的维持 5-

MIL-STD-750-1B

半导体器件的环境试验方法 第1部分：方法1000至1999 方法

塑料 差示扫描量热法（DSC） 第2部分：玻璃化转变温度的测定

JESD22-B116B

键合线剪切试验方法

JESD51-1-1995

集成电路热测量法 电测试法(单半导体器件)

AEC-Q101-005 Rev-A

器件充电模型(CDM) 静电放电(ESD) 测试

JESD51-2A

集成电路热测试方法环境条件-自然对流（静止空气）

JESD22-A109B

气密性

JESD51-14

瞬态双界面测量法：测量具有单路径热流的半导体器件外壳的热阻结温

SJ/T 11281-2017

发光二极管(LED)显示屏测试方法

JESD22-B106E

引脚器件的耐焊接热

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 (SMD)

表面贴装器件的可焊性、金属化层耐熔蚀性和耐焊接热

JEDEC J-STD-002E

元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

塑料-差示扫描量热法（DSC）第3部分：熔融结晶及热焓的测定

JESD22-B101D

外部目检

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2023

静电放电敏感性测试-人体模式（HBM）-组件级别

MIL-STD-883L

标准微电路测试方法 测试方法

JESD22-B103B.01

变频振动

JESD22-B110B.01

机械冲击

ISO 11358-1:2022

塑料.高聚物的热重分析法(TG).一般原理

JESD51-50

单芯片、多芯片单PN和多PN结LED热测量方法概述

JESD51-51

测量有外露冷却的发光二极管的真实热电阻和阻抗的电测试方法的实施

JESD51-52

CIE 127-2007 总光通量测量与暴露冷却表面LED热测量相结合的指南

IES LM-79-19

LED照明产品批准的电气和光度测量方法