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数据更新时间
2026-05-12
按“芯片”筛选，展示 4 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 4 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
JESD22-A108G:2022
温度、偏置和工作寿命
检测项目：温度、偏置和工作寿命
检测对象：芯片
JESD22-A104F:2020
温度循环
检测项目：温度循环
检测对象：芯片
JESD22-A102E:2021
加速耐湿-无偏置高压蒸煮
检测项目：加速耐湿-无偏置高压蒸煮
检测对象：芯片
JESD22-A110E.01:2021
高加速温度和湿度压力测试
检测项目：高加速温度和湿度压力测试
检测对象：芯片