标准编号
GB/T6616-2023
标准名称
半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法
发布日期
2023
实施日期
2024
标准状态
现行有效
GB/T6616-2023《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法》标准基本信息
适用产品
半导体器件、电子元件、二极管、半导体配件、电子设备部件
标准说明
本标准GB/T6616-2023《半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法》规定了半导体器件、电子元件、二极管、半导体配件、电子设备部件的技术指标、试验方法、检验规则及质量要求，解决半导体、化工、塑料领域产品质量不统一、检测方法不规范的行业痛点。 标准对提升半导体器件性能稳定性、保障电子设备运行安全具有重要意义，适用于半导体生产企业、电子设备制造商、电子元件检测机构，助力电子产业技术升级。 该标准参考国际标准IEC ...
主要检测项目
检测周期和费用参考
报告类型及资质说明
CMA+CNAS+电子元件专项检测资质报告，符合IEC国际半导体标准，具备法律效力，可用于半导体产品出口、电子设备认证、市场准入
检测流程
常见问题
GB/T6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法检测是必须做的吗？哪些企业需要强制检测？
GB/T6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法检测对半导体生产企业、电子设备制造商是强制性项目，必须通过检测确保半导体器件性能合格，电子元件经销商、整机厂商采购时也需查验检测报告。
GB/T6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法检测需要准备什么样品？检测周期多久？
GB/T6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法检测需准备20-50个半导体器件（未使用，带包装），需提供器件型号和电气参数表，样品需避免静电损伤，存储环境符合电子元件保存要求，常规周期4-7个工作日，检测费用1500-2200元/样，加急1-2个工作日可出结果。
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免责声明
本文内容用于检测知识整理和实验室能力查询指引，具体标准文本、适用范围和资质能力以官方发布文件及实验室最新能力范围为准。