北京市
联系电话：暂无
数据更新时间
2026-05-12
按“测试”筛选，展示 143 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 27 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GB/T43061-2023
半导体集成电路PWM控制器测试方法
检测项目：基准电压<I>V</I><Sub>REF</Sub>、电流调整变化量<I>S</I><Sub>I</Sub>、电压调整变化量<I>S</I><Sub>V</Sub>、输出短路电流<I>I</I><Sub>OS</Sub>、初始频率<I>f</I><Sub>I</Sub>、最低工作频率<I>f</I><Sub>min</Sub>、最高工作频率<I>f</I><Sub>max</Sub>、同步端输入电流<I>I</I><Sub>Isync</Sub> 等 25 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路PWM控制器
GB/T42975-2023
半导体集成电路 驱动器测试
检测项目：输入高电平电压<I>V</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电压<I>V</I><Sub>IL</Sub>、输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压<I>V</I><Sub>OL</Sub>、输出漏电流<I>I</I><Sub>LK</Sub>、差分输出电压<I>V</I><Sub>OD</Sub> 等 14 项，点击展开全部
检测对象：半导体集成电路 驱动器
检测对象：半导体集成电路PWM控制器
微波元器件性能测试方法 方法
检测项目：电压驻波比、插入损耗、隔离度、耦合度、方向性、幅度与相位均衡性、群时延、时延、变频效率（变频损耗）、倍频效率（倍频损耗）及镜象频率抑制度 等 14 项，点击展开全部
检测对象：微波元器件
半导体器件 快闪存储器测试方法
检测项目：输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压<I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电压<I>V</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电压<I>V</I><Sub>IL</Sub>、输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、输出高电平电流<I>I</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电流<I>I</I><Sub>OL</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：FLASH存储器
SJ/T 20961-2006
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理
检测项目：静态电源电流<I>I</I><Sub>CC</Sub>、静态电源电流<I>I</I><Sub>DD</Sub>、静态电源电流<I>I</I><Sub>SS</Sub>、输出高电平电压<I>V</I><Sub>OH</Sub>、输出低电平电压<I>V</I><Sub>OL</Sub>、输入高电平电流<I>I</I><Sub>IH</Sub>、输入低电平电流<I>I</I><Sub>IL</Sub>、零点误差<I>E</I><Sub>O</Sub> 等 11 项，点击展开全部
检测对象：A/D和D/A转换器
SJ 20646-1997
混合集成电路DC/DC变换器测试方法
检测项目：输出电压<I>V</I><Sub>O</Sub>、输出电流<I>I</I><Sub>O</Sub>、输出纹波电压<I>V</I><Sub>RIP</Sub>、电压调整率<I>S</I><Sub>V</Sub>、电流调整率<I>S</I><Sub>I</Sub>、交叉调整率、输入电流<I>I</I><Sub>I</Sub>、效率<I>n</I>
检测对象：DC-DC电源变换器
半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理
检测项目：复位电压<I>V</I><Sub>R</Sub>、复位触发电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、触发电压<I>V</I><Sub>TR</Sub>、触发电流<I>I</I><Sub>TR</Sub>、阈值电压<I>V</I><Sub>T</Sub>、阈值电流<I>I</I><Sub>TR</Sub>、控制端电压<I>V</I><Sub>C</Sub>、静态电源电流<I>I</I><Sub>+</Sub>
检测对象：时基电路
Q/Hj304.2375-2021
大气参数测试仪检测方法
检测项目：静压、总压、动压、高度、指示空速、真空速、爬升率、马赫数
检测对象：大气参数测试仪
GJB 3947A-2009
军用电子测试设备通用规范
检测项目：介电强度、绝缘电阻、泄漏电流、输入功率试验、电源稳态试验、电压瞬态试验、频率瞬态试验、电源中断试验
检测对象：测量、 控制及实验 室用电气设备
检测对象：专用测试设备
SJ/T 2215-2015
半导体光电耦合器测试方法
检测项目：正向电压<I>V</I><Sub>F</Sub>、反向电流<I>I</I><Sub>R</Sub>、集电极-发射极饱和电压<I>V</I><Sub>CEsat</Sub>、集电极-发射极截止电流<I>I</I><Sub>CEO</Sub>、集电极-发射极击穿 电压<I>V</I><Sub>BRCEO</Sub>
检测对象：光电耦合器
SJ/T 10694-2022
电子产品制造与应用系统防静电测试方法
检测项目：残余电压、点对点电阻、可接地点电阻、接地电阻
检测对象：离子化静电消除器
检测对象：防静电产品和设备（防静电腕带、桌垫等）
QJ 1729A-96
航天天线测试方法
检测项目：增益、方向图、极化、电压驻波比
检测对象：天线
测试、控制和实验室用电气设备的安全要求
检测项目：保护接地阻抗、泄漏电流
检测对象：测量、 控制及实验 室用电气设备
红外焦平面阵列参数测试方法
检测项目：盲元
检测对象：红外瞄准镜
GB/T 30697-2014
星载大视场多光谱相机性能测试方法
检测项目：物方视场角
检测对象：多光谱相机
材料和涂层反射率和发射率测试方法 第2部分：发射率
检测项目：法向积分 发射率
检测对象：红外材料与涂层
GB/T32218-2015
真空技术—真空系统漏率测试方法
检测项目：漏率
检测对象：真空系统
GJB 6181A-2021
目标与环境红外辐射特性测试方法
检测项目：辐射亮度
检测对象：红外靶标
HB6127-1986
飞行大气参数 表
检测项目：动压、高度、指示空速、真空速、马赫数
检测对象：大气参数测试仪
GJB 548B-2005
微电子器件试验方法和程序方法 方法
检测项目：低温测试、高温测试
检测对象：电子元器件(试验)
GJB3157-1998
半导体分立器件失效分析程序和方法
检测项目：电性能测试、探针电测试
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：非功能测试、探针电测试
检测对象：半导体集成电路(失效分析)
半导体器件 集成电路 第2部分数字集成电路 第Ⅳ篇第3节
检测项目：功能测试
检测对象：数字集成电路
HB6127-8196
飞行大气参数 HB6127-1986 表
检测项目：静压
检测对象：大气参数测试仪
HB6127-86
飞行大气参数 表
检测项目：总压
检测对象：大气参数测试仪
GJB GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序方法 方法
检测项目：低温测试
检测对象：电子元器件(试验)
GJB 548C-2021
微电子器件试验方法和程序方法 方法
检测项目：高温测试
检测对象：电子元器件(试验)