北京市
联系电话：暂无
数据更新时间
2026-05-12
按“镜检”筛选，展示 13 条相关能力（含该机构旗下分支机构）。
按标准归类为 5 个标准，每个标准下方直接显示可检测项目，点击可展开全部。
GJB4027B-2021
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：制样镜检、声学扫描显微镜检查、扫描声学显微镜检查
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：塑封半导体集成电路
检测对象：有键合丝塑封半导体分立器件
检测对象：倒装焊半导体集成电路
GJB4027A-2006
军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0103
检测项目：制样镜检、声学扫描显微镜检查
检测对象：片式固定电阻器
检测对象：多层瓷介（独石）电容器
检测对象：片式固体电解质钽电容器
检测对象：塑封半导体集成电路
GJB3157-1998
半导体分立器件失效分析程序和方法 方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：半导体分立器件（失效分析）
GJB3233-1998
半导体集成电路失效分析程序和方法
检测项目：扫描电子显微镜检查
检测对象：半导体集成电路(失效分析)
军用电子元器件失效分析要求和方法 方法
检测项目：制样镜检
检测对象：元件(失效分析)